5月10日下午，集美大学党委常委、纪委书记童建福一行到厦门中建东北设计院（以下简称为“厦门设计院”）开展访企拓岗促就业暨校企合作洽谈活动。双方就进一步加强产学研用和人才培养合作进行深入交流。

洽谈会上，童建福介绍了集美大学的发展历程、人才培养、课程设置、专业建设等办学特色成效，他希望双方围绕实习就业基地建设、科研合作、企业人才培训等方面进行深度合作，实现资源共享、优势互补，共同为区域经济发展作出贡献。

厦门设计院副总经理李洪泽对院基本情况、发展历程、发展规划以及员工培养等情况作了详细介绍，表达了与集美大学全方位合作的意愿，希望能以此次活动为契机加强沟通交流，深化双方合作对接。

期间，双方还举行了“集美大学实习基地”挂牌仪式。

据悉，本次实习基地的建立，为校企双方进一步开展多层次、多形式、多领域的合作，实现全方位、多层次的互利共赢，提供了新的途径。未来，厦门设计院也将携手更多高校，进一步深化校企合作，实现校企资源的优势互补和优化配置，为培养产业急需的高素质人才提供有力支撑。（厦门中建东北设计院：姜丰）